金相顯微鏡在PCB切片檢測中的作用

金相顯微鏡在PCB切片檢測中的作用

大多數PCB切片是用正射顯微鏡拍攝的，

可用金相顯微鏡觀察和檢查 PCB 芯片如下:

1.檢查銅箔厚度是否符合多層印制板的制造要求。金相顯微鏡電腦型金相顯微鏡或是數碼金相顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術**地結合在一起而開發研制成的高科技產品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印。工業視頻顯微鏡將傳統的顯微鏡與攝像系統,顯示器或者電腦相結合,達到對被測物體的放大觀察的目的。體視顯微鏡指從不同角度觀察物體,使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。

2、絕緣材料介質層厚度及半固化片的排布發展方式。

3.在絕緣介質中，玻璃纖維在縱向和橫向上的排列方式以及樹脂含量。

4. PCB 層壓缺陷信息。

缺陷主要有以下幾種:

(1)針孔:指完全穿透一層金屬的小孔。在制造高布線密度的多層印制板時，往往不允許出現這種缺陷。

(2)麻點和凹坑麻點：指未完全可以穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制管理過程中,可能我們所用壓磨鋼板通過局部問題有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上沒有出現一些緩和的下陷現象。可通過金相組織切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在企業是否能夠允許。

（3）劃痕：指銅箔表面有小凹槽的尖銳物體。 缺陷是否允許通過金相顯微鏡切片測量劃痕的寬度和深度來確定。

(4)折痕: 指壓板表面的銅箔折痕或皺紋。金相檢驗不允許存在這種缺陷。

(5)層壓空洞、白點、氣泡層壓空洞:指層壓板內本應存在樹脂、膠黏劑，但填充不完全，有短缺的區域；白斑出現在基材內部，在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離，表現為基材表面下分散的白斑或“十字花紋”。是指發泡基材各層之間或基材與導電銅箔之間因局部膨脹而產生的局部分離現象。這種缺陷的存在，要視具體情況來決定是否允許。